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独特设计理念的led球泡灯—–销售量最火

们针对以上的缺点,进行一次颠覆式的创新。 我们利用最新的散热处理和封装技术,直接将led芯片固晶在高导热系数铝基板上面。 这样就减少传统的支架,减少了传导介质,让散热更好。 同

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120506.html2010/12/13 22:40:00

大功率led产品安全使用说明

积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热片温度不超过60℃。 3.连接方法:   大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接

  http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00

解析大功率led在led照明行业应用中存在的问题

到目前为至仍未解决根本问题,只是采取弥补措施,如用铝基板来处理绝缘(最初的铝基板并未做绝缘,现在几乎都做到了)可能大家觉得不可理解.单个led不绝缘,影响不大,多颗串联时就有问题.

  https://www.alighting.cn/news/20121224/n523347218.htm2012/12/24 9:01:21

大功率led温度保护参考设计(图)

最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日光暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功率led结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的热

  https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51

基于板上封装技术的大功率led热分析

本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

百光照明:新款筒灯灯博会亮风采

该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热,晶片面积小,散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左

  https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57

欧司朗计划明年扩增2倍led芯片产能

外,也计划引进6寸基板取代原本的4寸基

  https://www.alighting.cn/news/20111228/n798036811.htm2011/12/28 13:30:06

日立电线新品氮化镓模板可增强led特性

日立电线株式会社宣布成功开发出在蓝宝石基板上生长的高质量氮化镓(gan)单晶薄膜的gan模板全新量产技术,并已开始销售。通过将该产品用作“白色led外延片”的底层基板,可以大幅提

  https://www.alighting.cn/news/2013510/n857651594.htm2013/5/10 10:52:50

蓝宝石衬底或将大幅降价

led终端需求疲弱,led背光旺季不旺,除led厂受伤外,蓝宝石基板族群更是受到冲击。蓝宝石基板q2价格约在25美元价位,7月底报价已在15~18美元,而目前外界已传出价格将会跌

  https://www.alighting.cn/news/201185/n711133715.htm2011/8/5 8:27:04

大功率led温度保护参考设计(图)

最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度,夏天40℃,在夏日光暴晒50℃,50℃为最高环境温度,一般大功率led结温度在120℃是可以承受的,芯片到铝基板的热

  https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51

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