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肖国伟:新r粉封装与cob封装技术带来更好的高色域表现

led芯片结构的改变和量子点技术的引入,将为电视机背光源提供更好的选择。而led背光源在高亮度、高色域上的表现,将是未来1-2年发展的趋势和方向。

  https://www.alighting.cn/news/20150422/84794.htm2015/4/22 11:06:26

中国成功研制出led室内照用mcob封装材料与技术

1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“led室内照用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且

  https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39

武汉大学联合欧普照全球首发sdl淡彩光情绪图谱,引领彩色照标准化

  https://www.alighting.cn/news/20251024/177977.htm2025/10/24 18:41:07

江苏博睿光电梁超:高光量子密度封装器件用led荧光粉开发

2016阿拉丁照论坛 “材料科技进步与照品质提升” 技术峰会上,bree江苏博睿光电有限公司副总经理梁超做了主题为“高光量子密度封装器件用led荧光粉开发”的精彩演讲。

  https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141009.htm2016/6/10 11:34:57

共晶emc封装

haitz定律作为led行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明led价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。led的发展也验证了该定律,甚至性价比提升的速

  https://www.alighting.cn/2013/9/25 14:42:09

厦门市“led直入式封装模块化照技术攻关及产业化”项目专家咨询圆满落幕

业协会组织厦门阳光恩耐照有限公司开展led直入式模块化封装关键技术攻关,并以“led直入式封装模块化照技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日,厦

  https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

浅谈高功率led封装之陶瓷封装基板

在led产业中,如果增加电流强度会使led发光量成比例增加,可是led芯片的发热量也会随之上升。因为在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是led芯片发热所造成,因此

  https://www.alighting.cn/resource/20071115/129095.htm2007/11/15 0:00:00

led封装厂的生存之道

在led行业,或者说在led行业各大媒体的报端,充斥整个报纸版面的往往是那些鼎鼎有名的龙头企业,因为这些企业“高大上”,无疑会受资本市场的喜爱,格外引起别人的注意,每天的消息铺天盖

  https://www.alighting.cn/news/20141015/n039266398.htm2014/10/15 9:32:47

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