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泛论我国舞台灯具的差距和对策第二篇

c)已发布的《电工类自愿认证目录》中包括了舞台、影视灯具。  目前我国灯具采用没有接地的两芯接插件肯定是不符任何标准和通不过任何认证的,借此机会我们呼吁灯具厂停止生产没有接地线仅装

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115547.html2010/11/20 23:48:00

大功率led封装以及散热技术

线,兼容性较好,使用方便,因而成为a

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

线,兼容性较好,使用方便,因而成为a

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

发光二极管照明灯具封装创新探讨

排封装是最早采用,用来生产单个led器件,这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装),它适做仪器指示灯、城市亮化工程,广告屏,护拦管,交通指示灯,及目前我国应用比较普遍的一

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

美国颁布新电光源标签要求 提高光源进口标准

据报道,美国联邦贸易委员会于近期颁布了新的电光源标签要求,规定从2011年6月起在美国销售的电光源包装上须加贴新标签,不符新标签要求的电光源将不允许在美国境内销售。

  https://www.alighting.cn/news/20101119/103119.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

曲也可能会影响和局部的散热。改善led封装的关在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板间的热界面材料(tim)选择十分重

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

封装可靠性测试与评估 :led器件的失效模式主要包括电失效(如短路或断路)、光失效(如高温导致的灌封胶黄化、光学性能劣化等)和机械失效(如引线断裂,脱焊等),而这些因素都与封装结

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

曲也可能会影响和局部的散热。改善led封装的关在于减少界面和界面接触热阻,增强散热。因此,芯片和散热基板间的热界面材料(tim)选择十分重

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

高功率led的封装基板的种类分析

氧树脂特性已不符高功率led需求  1个led能达到几百流明,这基本上不是大问题,主要的问题是,如何去处理散热?接下来在产生这么大的流明后,如何维持亮度的稳定与持续性,这又是另一

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

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