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在上一章里，确定了用于平衡整个装置能量收支的风扇种类。本文将以此为前提来设计散热片。从求出热传导率及散热量的公式来考虑即可得知，散热片（heat sink）的大概性能可通过简
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306231.html2013/1/1 17:50:25
与ps3同等大小的箱体所产生的自然散热，最多也只有30w左右，这在确认热相关基础知识的第一篇文章中已经介绍过。有时必须利用某些手段强制性地排出剩余热能。此时，电子产品中使用的是专
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306230.html2013/1/1 17:47:30
3的散热工作”。 以上是刊登在2006年11月20日刊ne academy专题上的“playstation3”（ps3）拆解报道中的一句话。看过ps3内像“风扇”或“换气扇”一
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306229.html2013/1/1 17:39:00
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
d射灯良莠不齐，很多厂家为了解决散热和电源放置空间的问题，不是完全参照iec 60630设计射灯外形，而射灯在有些时候是作为一些灯具的光源使用，因此需要明确该led射灯是否可以装入
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/31/306209.html2012/12/31 16:54:43
本文是由华润矽威科技（上海）有限公司的颜重光提供的关于《led电源驱动与控制》的一份培训教材，此教材就led的照明系统、工作原理、驱动器等方面进行了详解，供大家参考与学习。
https://www.alighting.cn/2012/12/31 11:50:16
量的12％，“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
led散热是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
文章就“大功率led在led照明应用中问题”进行了解析，从led的色差、绝缘问题、抗脉冲问题等方面的技术问题着手分析解释。
https://www.alighting.cn/2012/12/30 11:06:24
使直接照射直接反射特性以及挡板的阴影效应更小。另外在挡板和探测端口的设计方面进行了优化，采用了漫射片，最大限度地降低探测端口对直接反射光的敏感度。该系统采用了光谱校准的卤钨灯作为标
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2012/12/29/306003.html2012/12/29 9:07:16
