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Led科普:分析Led芯片的参数及两种结构

本文详细介绍了Led芯片的分类、结构、芯片特点以及Led芯片的重要参数。希望读者能够更加了解Led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/123791.htm2015/1/6 10:09:41

建筑照明系统的防火隔热保护探讨

检测现场用目测方法,就能很容易发现照明器功率超过限定值,高温表面与可燃物防火安全间距不符合要求的问题,有的插座、开关就安装在窗户侧边,很容易被窗帘布覆盖和遮挡,大功率照明器离可燃

  https://www.alighting.cn/news/20150106/81527.htm2015/1/6 9:45:00

[报告] 2015Led行业预测分析报告(上篇)

预计2015年Led产业上游将以整合为主,利好龙头企业。随着一批Led芯片和封装企业退出,预计15年上游市场集中度进一步提高。龙头企业具有技术优势和规模效应,虽然产品价格仍将小

  https://www.alighting.cn/news/20150105/86527.htm2015/1/5 16:46:57

功率Led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光Led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

功率Led封装基板材料的温度场和热应力分析

aLn基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aLn 基板的最大热应力最低。因此,aLn 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

指向式高功率用途之chip-on-Board Leds

为维持舒适且均一的照明环境,指向式性与装饰用照明用途需要一种必须能够符合几项重要标准的光源。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:37:34

非隔离单电感的5-40w内置mos的Led恒流驱动方案

单电感非隔离pn831x芯片系列,应用于Buck架构的超精简外围的驱动方案,特点是外围元件少、内置高压开关mos和启动mos、集成自供电技术、保护功能齐全(开路保护通过外部fB

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 10:51:30

第99期:年终特别策划:2014,裂变的Led

Led 业界寄予厚望的2014年已经走至尾声。在这一年,Led行业剧烈变迁,蓝光Led 获诺奖,雷士内战,飞利浦拆分照明事业部,巨亮跑路,三星退出海外市场,高管更迭等剧情不断上

  https://www.alighting.cn/special/20141230/2015/1/4 14:48:54

2014年中国Led照明产业发展简析

2014年,中国政府发展Led产业态度依然坚定,Led照明产业品价格快速下跌催生市场买气,还有本土厂商在管道端的推广,都将有助于中国Led产业在2014年得到稳定的成长。

  https://www.alighting.cn/resource/20150104/123808.htm2015/1/4 13:27:41

ac-Led,无电解电容和“去电源化”

限流电阻和一个正温度系数的保护电阻ptc如图3所示。图3.ac-Led必须串联限流电阻以防烧毁串上限流电阻以后,其结果是耗费更多无用功率,而使得其效率更低,这种ac-Led要使用

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2015/1/4/364290.html2015/1/4 11:40:55

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