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剖析:功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

台led封装厂荣创击败亿光成新“获利王”

鸿海集团旗下led封装厂荣创昨(24)日公布2013年财报,去年每股税后纯益达5.29元(新台币,下同),不仅创下历史新纪录,也可望顺利击败亿光拿下led产业每股获利王宝座。

  https://www.alighting.cn/news/2014225/n182560192.htm2014/2/25 9:52:54

道康宁中田稔树:最大程度提led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

陷大陆价格战 台封装企业面临边缘化风险

对于身陷大陆价格战的台湾地区封装企业来说,或许抢占通用照明市场是唯一出路。然而在缺乏经销渠道和市场需求应变能力的挑战下,挤入大陆led照明市场争夺战并不能解决台厂的燃眉之急。

  https://www.alighting.cn/news/20121218/88705.htm2012/12/18 16:25:15

功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

2014年照明级led封装规模占全球亮度led市场三成

2014年全球亮度led市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

led照明外壳非金属化之路有多长?

目前,大部分led灯均使用的板,如绝缘层是环氧树脂导致而带来的散热性不问题;光衰率较而导致寿命达不到理论寿命;频闪情况也普遍、市场上很多产品显色指数在国标规定的80以

  https://www.alighting.cn/news/20140409/87650.htm2014/4/9 10:04:42

日本轻金属10月量产的led板材料年产能将扩大3倍

为led板材料的“纯度氧化”年产能将可扩增至1,000吨,将达现行300吨的3倍以

  https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37

日本轻金属增产投资led板材料

”年产能将可扩增至1000吨,将达现在(300吨)的3倍以

  https://www.alighting.cn/news/20120426/113616.htm2012/4/26 9:58:23

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