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LED竞合时代 冲“封”何方?

除了在技术上紧跟产业发展趋势之外,积极通过各种途径优势互补、强强联合,积极打造垂直一体化供应链无疑是如今很多封装厂家正在着手实践的。除此之外,在自身业务领域的拓展上,诸多封装

  https://www.alighting.cn/news/20140718/88018.htm2014/7/18 10:19:56

瑞轩携手lgd开发LED背光产品

瑞轩科技(2489)日前与南韩面板lg display签订了合作备忘录,双方将进一步合作开发与生产高阶LED显示器产品,提升规模经济,强化垂直上下游整合及组装功,并积极拓展开

  https://www.alighting.cn/news/20100727/116046.htm2010/7/27 0:00:00

光电类股逆势强攻,外资看好LED

近日,台湾主计处公佈今年经济成长率为负2.97%,台股对此利空反应钝化,反因新台币贬值,在面板二虎、LED族群及太阳族群领军下,2月19日光电类股指数单日涨幅超过3%。

  https://www.alighting.cn/news/20090220/92276.htm2009/2/20 0:00:00

光电:LED芯片厂若无技术优势,将永无出头之日

6月10日,世界最大照明展暨亚洲LED展在广州琶洲会展中心盛大举行。展会期间,新世纪LED网视频组特邀请了晶光电(江西)有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士来到LED视频会客

  https://www.alighting.cn/news/20120621/85459.htm2012/6/21 15:25:44

我国LED封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件,分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/news/201076/V24288.htm2010/7/6 11:03:19

我国LED封装业的现状与未来发展

本文主要介绍了几种前沿领域的LED封装器件,分别应用在LED户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域,是现今及未来五年大批量应用的LED封装器件。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127963.htm2010/7/12 17:57:17

rohm开发出光源的3色发光LED picoLED

半导体制造商rohm株式会社开发出了作为超小型LED picoLED(霹克镭)(1.0×0.6×0.2mm)的系列产品之一的3色发光型全世界最小最薄的LED picoLED-rg

  https://www.alighting.cn/news/20070706/117784.htm2007/7/6 0:00:00

多芯片封装大功率LED照明产品(ppt)

封装大功率LED照明产品介绍》演讲ppt,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2009616/V882.htm2009/6/16 17:24:32

firstsystem开发数字广告牌照明LED面板

日本firstsystem开发出了面板内排列25个白色LED的数字广告牌照明用LED面板“shellpa-1”,并在08年3月4~7日举行的“街道装饰流通复兴”展览的特别策划展

  https://www.alighting.cn/news/20080312/119536.htm2008/3/12 0:00:00

中国首个外资公司投资建设太阳电站敦煌竣工

中国首个外资公司投资建设的太阳电站迪盛敦煌太阳有限公司18兆瓦并网光伏发电项目日前在敦煌市光伏产业园竣工。该项目是中国国内第一个全外资独立开发建成的大型太阳并网项目。

  https://www.alighting.cn/news/2012927/n161944136.htm2012/9/27 8:37:57

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