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深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

酐硬化者为佳;●以碳酸酐硬化者需要较长的硬化时间及较高温度的后硬化(poStcure);●弗以碳酸酐硬化者对外貌泄电流敏锐的元件具备较佳的相容性;●费以酚树胶硬化者在150-175~

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

通大学出版社,1998.320.   [5] zukauSkaS a , Shur m S, caSka r. introduction to Solid-Stat

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

led封装工艺常见异常浅析4

施:   a、增加两次点胶间的时间间隔,从1.5S增加到2.5S,使胶水有更充足的时间流向支架杯底,防止部分空气堵在碗杯而形成气泡。   b、粘胶滚轮处的胶水需30分钟配好且2小时内更

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

数: δil= 65%   相关参数计算及设定:   输出电压: vout=24S×3.2v=76.8v   输出电流: iout=12p×20ma=240ma   输出功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

台湾led照明产业发展趋势 向大陆靠拢

2009年大陆官方在21个城市实施‘十城万盏’专案,由地方政府买单,购置超过150万盏led(发光二极体)灯具,透过政府招标的方式建立led照明的‘中国标准’。由于全球led照

  https://www.alighting.cn/news/20110112/92633.htm2011/1/12 9:41:46

详解led封装全步骤

层。   g)烧结   烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。   银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

照明行业全面比拼 汽车led引领主流技术

利的at&S正积极开发led用印制电路板,并打算将该类印制电路板作为未来的支柱产品。松下电工在2~3年之前就已开发出了适合led用的高散热性能的cem-3覆铜板,并在

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00

gf阿奇夏米尔:为精微加工应用需求定制解决方案

高你的竞争优势。   我们有150年的为客户提供无与伦比的价值的历史。我们的特点是,可靠性、精度、速度、质量和涵盖整个加工技术领域的服务:铣削、放电加工、激光技术、刀具制造和自动

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126989.html2011/1/12 0:32:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

护。   安森美半导体新的ncv7608是一款8路可配置低端/高端驱动器。这器件通过aec q10x-12(a版)认证,采用高密度Soic-28w封装,能够在-40 °c至+150 °

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

凯驰多功能擦地机/单擦机/抛光打蜡机bdS 43/150 c

光打蜡机bdS 43/150 c:配合不同材质的盘刷、砂纸、百洁垫及适当的清洁剂,可完成各种地面的深度清洁、保养性清洁,擦洗、打磨、晶面处理、抛光等地面护理工作。 karcher

  http://blog.alighting.cn/karcher2011/archive/2011/1/11/126943.html2011/1/11 10:46:00

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