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对于现有的LED光效水平而言，由于输入电能的80%左右转变成为热量，且LED芯片面积小，因此，芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、封装材料选择(基板材料、
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。ehp-b02是一款小型的表面黏着(smt)封装技术的LED，搭配高功率和高效率的全彩光源输出，未来将取
https://www.alighting.cn/news/20090409/91514.htm2009/4/9 0:00:00
据悉，台湾LED封装龙头厂亿光计画推出新l02n系列高亮度LED，并计画于7月份开始量产。亿光公司的新l02n系列高亮度LED提供10w、20w、25w。单个LED的亮度可以50
https://www.alighting.cn/news/20080606/93421.htm2008/6/6 0:00:00
台系LED封装厂东贝代工的特力屋自有品牌“非常超值”推出99元(新台币，下同，折合人民币约19.5元)超杀LED灯泡，比飞利浦今年暑假推出169元(折合人民币33.3元)更便
https://www.alighting.cn/news/20151225/135644.htm2015/12/25 9:36:21
台湾LED封装厂领导品牌艾笛森光电，今年于广州国际照明展的专业照明品牌馆推出全系列LED照明产品，除展出近期开发成功的hr系列产品外，亦展出参考zhaga介面规格的edilex投
https://www.alighting.cn/news/20120618/113466.htm2012/6/18 10:37:56
大功率LED体积小、工作电流大，输入功率中大部分转化为热能，散热是需要解决的关键技术。《照明用大功率LED散热研究》介绍了大功率LED热设计的方法，针对大功率LED的封装结构，建
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/25/153139_49.htm2011/7/25 15:31:39
目前广泛用于照明、显示等可见光领域的gan基蓝、绿光和白光LED市场竞争激烈，已经成为“深红海”。因此，市场逐渐向被一直认为是“蓝海”的 紫外(uv)波段渗透。但是，紫外LED由
https://www.alighting.cn/news/20150403/84109.htm2015/4/3 9:36:55
光学膜应用趋势的改变与LED灯管结构有关。随着LED灯管结构的演变，每个 LED封装的芯片数量陆续减少，但是不同的LED灯管结构有不同的LED数量。当LED灯管从两边改为一边或
https://www.alighting.cn/news/20120417/89300.htm2012/4/17 14:03:23
升LED产业竞争力，据悉，目前已有多家LED封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。 不同于目前在陶瓷基板的技术，采用晶圆封装制程的矽基板，将强力挑
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
LED芯片成本只有15%,其它成本主要来至封装、散热、结构成本、电源。从成本的组成来看降低灯具成本是在制造环节，单纯要求LED芯片降低是起不到太大的作用。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/129067.htm2010/11/1 0:00:00
