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赫克斯拟以直接覆铜法降低LED封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之cob封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

晶科电子国产大功率芯片取得重大突破

识产权的核心技术,依托由5名博士、博士后、20余名硕士及多名具有十余年LED行业经验的高级技术人员组成的研发团队,开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED

  https://www.alighting.cn/news/20091229/117251.htm2009/12/29 0:00:00

柔性LED驱动器的dmx512协议转换芯片设计

传统的显示用LED驱动器通常采用速度较高的数据传输协议,而柔性LED显示系统的数据线通常要长距离传输。

  https://www.alighting.cn/resource/20150227/123573.htm2015/2/27 10:37:23

新强光电推出1500流明多晶封装

禀持着持续创新精神的新强光电(neopac lighting), 再一次将多晶封装、单一点光源LED发光引擎的亮度提升到全新的境界,光通量达1,500流明。

  https://www.alighting.cn/news/20090323/120060.htm2009/3/23 0:00:00

半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

LED封装步骤

确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

LED封装步骤

确的位置。 h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装:将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

晶元光电:倒装和高压芯片将实现LED的无限可能

近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。同时,成本、散热等问题一直困扰LED室内照明产品性价比的提升,而高压芯片解决方案的适时出

  https://www.alighting.cn/news/20150811/131706.htm2015/8/11 10:00:16

LED芯片制造设备 产值有望逾10亿

在金融危机的影响下,不少企业都减产实行瘦身过冬,然而广东佛山市的昭信企业集团有限公司却逆流而上,进行量产半导体照明芯片设备项目。据了解,该项目是华中科技大学甘志银教授的研发团队

  https://www.alighting.cn/news/20090313/102256.htm2009/3/13 0:00:00

激情亚运 广东200亿颗LED芯片出口(图)

LED产业是广东的重点发展项目。目前在珠三角地区从事LED照明产业的企业超过2600家,产值逾人民币300亿元。

  https://www.alighting.cn/news/2010925/V25325.htm2010/9/25 11:33:53

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