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台积电跨足封装,苹果、华为都成其客户

全球半导体龙头台积电跨足封装,事实上,这是创办人张忠谋在2011年就定调,台积电要进军封装领域,对当时半导体业来说,等于是投下一颗震撼弹,对封测业者来说,等于是客户抢饭碗。

  https://www.alighting.cn/news/20180927/158526.htm2018/9/27 9:07:39

面板厂首例!群创拟三年内跨入封装产业

鸿海集团旗下面板厂群创光电今天宣布,将采用工研院研发的「低翘曲面板级扇出型封装整合技术」,以3年时间将一座3.5代厂转型为封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20190919/164149.htm2019/9/19 10:02:15

一家封装企业眼中的led市场变迁史

d封装的中型企业入手,站在企业的角度去感受led市场最近几年的变化,以管窥豹,力求在微观的层面上见证led市场宏观的变化。还是先介绍下企业背景:该企业成立于2006年,专注于le

  http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/24/321951.html2013/7/24 13:34:05

led光学设计基础知识及应用

光学设计基础知识,主要针对led封装、led照明以及背光源

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/95729_63.htm2012/11/29 9:57:29

cob金属基板镀银层变色原因

新世纪led网整理了业内高工总结的关于cob封装基板,镀银层变色的原因,

  https://www.alighting.cn/resource/20121210/126267.htm2012/12/10 10:09:35

欧债“蝴蝶效应”:led封装企业的“生死战”

今年上半年,欧债危机等一系列全球经济疲软事件的“蝴蝶效应”,将本已危机四伏的led行业不断推向风口浪尖。处于产业链中间环节的封装行业,也难以幸免。  8月初开始,led上市公司相

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/3/291974.html2012/10/3 14:18:04

超优惠的mos管8寸晶圆更易封装

.每片晶圆产量更高,尺寸更大,是市面上的2~3倍,生产工艺以及时间成本会大大减少5.原厂晶圆生产良率更高,非常稳定,减少封装工艺上的损耗。晶圆在出厂时已检测通过,不良产品会用红点标

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303382.html2012/12/13 15:43:19

浅析led封装设备在大陆市场中的地位及发展潜力

【led幕墙屏】随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充,以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行,led封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。  首先,我国

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36

光宝科推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

真明丽推出大发光角度球泡灯用陶瓷cob

近日,真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷cob,使用此陶瓷cob制作的led球泡灯发光角度可达240°,优于目前市场上常见的180°球泡灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10

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