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白光led温升问题的解决方法

温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:05:54

led封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

led灯驱动电源的七条经验

近年来led灯封装技术和散热技术的不断发展,led灯的稳定性已经达到比较好的水平,发生光衰和色漂移的主要是些山寨厂家的产品,主要原因是散热设计的不合理。相对来说led灯驱动电

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125338.htm2013/9/11 10:57:37

被裁定侵犯日亚化专利 亿光欲上诉

台湾led封装厂亿光与日本led封装厂日亚化近年来掀起的专利战并未停歇,日亚化在其最新新闻稿中指出,日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司everligh

  https://www.alighting.cn/news/2013911/n969556083.htm2013/9/11 10:22:47

led专利战再次升级,德国裁定亿光侵犯日亚化专利

台湾led封装厂亿光与日本led封装厂日亚化近年来掀起的专利战并未停歇,日亚化在其最新新闻稿中指出,日亚化在德国杜塞道夫地方法院控告亿光及其德国子公司everligh

  https://www.alighting.cn/news/20130911/112371.htm2013/9/11 9:29:58

李世玮教授获聘为华为工程技术咨委会第一批专家

求呢? 就以上这个问题,300多名产学研上下游的业界专家与合作伙伴共聚一堂,一同深入探讨工程领域未来5~10年的技术方向、挑战和需求。其中,中心主任李世玮教授作了题为“下一代高密封

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325559.html2013/9/9 15:12:00

中心优秀论文在icept2013上发表

8月12日至14日,第十四届电子封装技术国际会议(icept 2013)在大连举行,中心制程工程师邹华勇和仿真分析工程师钟达亮分别发表了论文。 开幕式上,同为大会联合主席的中心主

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/9/325551.html2013/9/9 14:13:01

分析led灯珠封装对led显示屏品质的影响

对于全彩led显示屏,led灯珠作为其最关键的部件,led灯珠的品质对led显示屏的品质起着很重要的决定作用。

  https://www.alighting.cn/resource/20130909/125343.htm2013/9/9 14:05:22

封装led市场增速平稳

从营收角度,通用照明应用是封装led的最大市场,ssl(半导体照明)市场中光源与灯具将增至118亿元。

  https://www.alighting.cn/2013/9/9 11:02:04

免费获得房海明签名版led新书活动

有哪些呢?2.国内主要led生产厂商主要都有哪些?3.led的工作原理?4.led的特性主要都有哪些?5.led光参数都有哪些?。。。。。。第三章led芯片与封装的制造技术1.led

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/9/8/325523.html2013/9/8 14:58:34

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