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让成本下降、使技术成熟是整个产业链的事。leD产业链的上、中、下游分别为外延材料与芯片加工、产品器件与模块封装、显示与照明应用。leD外延片与芯片约占行业70%的利润，leD封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271169.html2012/4/10 20:58:57
具更新版本的设计也将导致长时间有效寿命(l70)与可靠度的测试和验证一再的被市场要求与确认。如何确保leDs照明产品长期供货的一致性，在整个leDs照明产业供应链上将成为一个关键
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271166.html2012/4/10 20:58:50
破了传统光源的照明局限，带来了一场精彩绝伦的视觉盛宴。这是leD大范围应用的集成示范，整个世博会园区约为60%—70%比例的灯光照明都采用了leD照明产品，根据不同区域制定出不同的le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271165.html2012/4/10 20:58:46
业发展意见》明确提出，到2015年中国leD芯片国产化要达到70%以上。地方政府则通过补贴等政策吸引投资，推动当地产业转型升级。如在三安光电安徽芜湖leD项目中，一期总投资60亿
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271159.html2012/4/10 20:58:22
D产业链中，外延片和芯片占70%的利润，而leD封装和应用则只占30%左右的利润。目前外延片生产仍完全控制在国外企业手中，国内企业没有一家能够实现外延片的量产。芯片方面，国内企业主
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12
出了各种3D面板等尖端显示产品。” 8日到10日举行的展览会上，三星电子展出了包括‘3D leD 电视面板’和同时支持2D和3D的‘23寸显示面板’，不带眼镜也可以观看3D内
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271154.html2012/4/10 20:58:01
在3528贴片封装占据leD灯管主要地位，但其70%以上的成本均用于铝制散热外壳的成本和加工，使得贴片封装的高昂成本阻碍着leD照明的普及。 目前leD封装成本占到50%，要
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
品是gaaspleD，工作电流20ma，光通量只有千分之几流明，相应的发光效率为0.11/w，而且只有一种光色——650nm的红色光。20世纪70年代上半期，技术进步很快，发光效率达到1lm/
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26
台湾工研院以「芯片式交流电发光二极管照明技术（onchipacleDlightingtechnology）」获得美国r&D100awarDs肯定。2008年10月更与厂
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271134.html2012/4/10 20:56:21
多，色纯度低，导致其色域小，通常只有ntsc的70%左右。而leD的发光光谱窄，色纯度好，用三基色leD混光的背光源具有很大的色域和优秀的色彩还原性，通过选择合适三基色，可以达
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271133.html2012/4/10 20:56:15
