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台湾万仕达科技日前发表高散热效果与轻薄造型LED路灯，其光源为单颗多晶封装，并且直接使用钛镁铝合金制成的散热材料做成灯罩，没有其它散热装置，不但成本小、重量轻，并且散热效果
https://www.alighting.cn/news/20080826/117317.htm2008/8/26 0:00:00
用于通用照明的LED驱动器ic领域领导者power integrations公司(纳斯达克股票代号：powi)今天宣布发布一份新的25 w LED t8 灯管镇流器电源参考设计。
https://www.alighting.cn/news/20110825/117467.htm2011/8/25 10:31:56
松下电工将强化LED照明业务，计划2010年度上市约450款产品。将建立包括现有产品在内，可提供约1100款产品的体制。照明器具及元件等LED照明业务方面，争取2012年度销售额
https://www.alighting.cn/news/20091111/118405.htm2009/11/11 0:00:00
西铁城电子(总部：山梨县富士吉田市)宣布，该公司在批量生产的照明用白色LED中，将色度管理标准“mcadam椭圆3-step”的范围缩小到原来的1/9。照明用白色LED虽然需要严
https://www.alighting.cn/news/20100304/119864.htm2010/3/4 0:00:00
台湾光电板龙头厂志超科技（8213）于2010年第二季度正式切入LED散热铝基板市场，预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的LED背光条都以软板为主，中大型尺寸则多采
https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00
从建筑学的发展来看，每一次潮流的衍生和突破，都伴随着技术的发展，特别是技术在材料上的体现。从早期的砖石建筑，厚实而高耸，适合以投光方式来照亮何表现它。伴随材料发展出现了建筑结构轻
http://blog.alighting.cn/hejianxiang/archive/2012/5/31/277401.html2012/5/31 10:55:30
本文为东南大学吕家东先生关于《新一代LED制造技术的几个关键基础问题》的研究，文中阐述新一代LED制造中出现的共性技术问题，需要基础研究和理论提供支撑。创新（新原理、新方法、新设
https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19
LED芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基LED芯片，亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理，对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片，对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
当前，采钰科技在LED封装领域技术发展情况如何?未来LED封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨LED展期间，新世纪LED网记者特对采钰科技股份有限公司LED技
https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52
LED照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d LED，其性价比是其它LED产品的两倍，并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装，
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
