检索首页
阿拉丁已为您找到约 36565条相关结果 (用时 0.2421337 秒)

沙晓岚:谈开幕式灯光设计理念

体效果,做成一种动感,我们把它做成正在航行的船。   记者:您刚才说到了是四块帆平作为效果,这是led屏跟以前的开闭幕式不一样,以前的很少有到led屏,这些led屏如何更好的做

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127014.html2011/1/12 16:20:00

[原创]饮食技巧健康吃“应酬饭”你准备好了吗

是各单位的精英,他们很多人把应酬当作工作的一部分,不惜重金甚至搭上身体资本。 应酬族的大多数认为自己年轻扛得住,对其的健康隐患没能引起足够的重视。每到年底,因频繁应酬导致消

  http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127008.html2011/1/12 14:08:00

在led照明发展品牌建设是不可忽视的板块

led节能灯因其具有使用时间长、节电效果明显、无噪声、光线柔和等特点而日益受到消费者的欢迎。但是目前市场上的led节能灯质量良莠不齐,不少消费者在消费过程并没有得到预期的效果。

  https://www.alighting.cn/news/20110112/92545.htm2011/1/12 11:50:27

led芯片的制造工艺流程简介

对每个晶粒检测其电气特性,并将不合格的晶粒标上记号后,将晶圆切开,分割成一颗颗单独的晶粒,再按其电气特性分类,装入不同的托盘,不合格的晶粒则舍弃。   3、构装工序   就是

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

电子技术在led照明通用照明和智能控制的应用

于led照明的这些特性,大体可以给出了三种模型,分别针对led的通用照明、led照明的智能控制、led照明与太阳能风能的结合设计,说明电子信息技术在led照明一些应用。   模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

ssl技术发展的障碍与led照明解决方案分析

d chipalkatti指出。   “在总的发光系统仍有许多工作要做,其包括光学、架构集成、功率分布、控制和通信等,而最关键的是人的因素,应理解发光系统不只是灯泡,关键是光线输出。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基led的研制进展

对gan外延层的干法腐蚀步骤。同时由于硅的硬度比蓝宝石和sic低,因此使用lsi加工使用的通用切割设备就可以切出led芯片,节省了管芯生产成本。此外,由于目前 caas工业正从4英

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

面向照明用光源的led封装技术探讨

壳封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

解析太阳能led照明系统设计关键事项

在能源日益短缺的今天,自然能的利用成了人们关注的焦点,在各种自然能,无穷无尽的太阳能以其无处不在的优势倍受青睐。   实际上,地球上的一切能源都来自太阳。煤和石油的生成,植

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00

详解led封装全步骤

点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。   压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

首页 上一页 2356 2357 2358 2359 2360 2361 2362 2363 下一页