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led封装,期待技术创新

发中心,与材料化学领域的博士组共同研究封装材料技术的关键机理,并积累了一系列专利

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led芯片降价空间大 可通过三种途径

所垄断,导致芯片价格一直居高不下。为突破国际专利壁垒,国内已经启动了si衬底材料的研究并已经取得了一些进展。用si做衬底材料价格会低的多,不仅因为si衬底本身的价格比蓝宝石和sic

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271792.html2012/4/10 23:33:55

光纤led驱动电路的设计

m波长时为0.2db/m,而200μm hcs光纤在650mm波长典型损耗值仅为8db/km,在820nm波长时更少。hcs光纤的核心是石英玻璃,包层是专利的高强度聚合物,不仅增

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271777.html2012/4/10 23:33:00

新型高效而紧凑的白光led驱动方案

式和四模式中电源浪费对比目前已经有一种创新的、即将获批美国专利的自适应分数电荷泵器件,该器件在保持低成本和三模式(1倍、1.5倍和2倍)器件的简单性的同时可以实现第四种电荷泵运行模

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271757.html2012/4/10 23:31:30

关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

led行业很火,是被行业的就激情者给炒的,炒得高高的。就如当年的股票一般。可实际看来是鱼龙混杂,向一边倒,没有一个真正的创新突破。许多公司也有很多自己的特色专利保护。可最终实

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271734.html2012/4/10 23:30:04

led日光灯设计中的四大关键技术

常在电源部分有用隔离及非隔离两种方案,隔离的体积偏大,效率较低,在使用中,安装方面都会产生很多问题,不如非隔离产品的市场前景大。 led光源 采用台湾琉明斯的专利结构的led灯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271717.html2012/4/10 23:24:05

全球八大led芯片制造商

明,luxeonpowerlightsources是其专利产品,结合了传统灯具和led的小尺寸,长寿命的特点。还提供各种led晶片和led封装,有红,绿,蓝,琥珀,白等le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271716.html2012/4/10 23:24:02

led光源在城市景观照明中的应用

光)led并成功实现商品化,同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led,实现商品化后它将取代荧光灯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271694.html2012/4/10 23:22:37

led照明是最具发展前景的照明产业

阔,但我国发展led照明还存在一些问题亟待解决,如专利和核心技术缺乏,产业整体水平较低,低水平盲目投资现象出现。   为了支持这些任务的及时顺利完成,此次《led照明节能产业发

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