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功率led散热基板发展趋势

管(ccfl)更具优势,因而吸引业者积极投入。 早期单芯片le d的功率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00

安华高科上市用于车载的0.45mm厚芯片led

美国安华高科技(avagotechnologies)日前发布外观尺寸为1.65mm×0.8mm×0.45mm的芯片led“asmt-rx45”系列和输入功率为0.5w的功率led

  https://www.alighting.cn/news/20070521/120667.htm2007/5/21 0:00:00

led驱动电源过ce认证要求要点解析

定就可以通过该认证标准,这方面主要分六大项:1.温升:包括外壳,x电容,线圈(电感 和变压器),光藕,变压器骨架,电源 线,pcb 板等;2.耐压:输入与输出之间:有基本绝缘电压和功

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229873.html2011/7/17 22:51:00

飞利浦 推出最小封装的高功率led(图)

每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率led封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率led是最好的选择。

  https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39

气体放电光源并联无功补偿分析(图)

介绍了气体放电光源的工作特性和应用并联无功补偿电容器来提高灯功率因数的常用方法,分析了在现有电网条件下采用并联电容器进行无功补偿时所带来的问题,提出了几点应对的措施。

  https://www.alighting.cn/resource/2009113/V18597.htm2009/1/13 11:29:30

西安华清池照明 演绎古代动人故事(图)

西安华清池照明,演绎古代动人故事。其古建筑屋顶采用小功率投光灯,内置高压钠灯光源,造成金黄色灿烂效果。古建筑墙体采用金卤灯,还原自然光色,与屋顶相得益彰。

  https://www.alighting.cn/case/2008619/V4148.htm2008/6/19 13:40:01

led封装工艺常见异常浅析

《led封装工艺常见异常浅析》主要就小功率led在封装生产过程中经常遇到的一些异常进行了较为具体的介绍,给出其分析方法及解决方案,具有一定的借鉴和参考意义。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/17448_72.htm2011/7/20 17:44:08

气体放电光源并联无功补偿分析(图)

介绍了气体放电光源的工作特性和应用并联无功补偿电容器来提高灯功率因数的常用方法,分析了在现有电网条件下采用并联电容器进行无功补偿时所带来的问题,提出了几点应对的措施。

  https://www.alighting.cn/news/2009113/V18597.htm2009/1/13 11:29:30

5630封装体退出背光应用转向照明

led照明市场方面,5630封装体退出背光应用转入照明,突然增加的量使得本季中低功率的照明封装报价降幅杀声隆隆,平均降幅约10%左右。

  https://www.alighting.cn/news/20120508/89278.htm2012/5/8 9:45:51

2007年底led产品价格可望滑落

2007年以来,大面板尺寸应用需求虽尚未正式发酵,但业者对于普遍应用于17寸中大尺寸面板的高功率led准备工作丝毫不敢马虎。

  https://www.alighting.cn/news/20070816/93833.htm2007/8/16 0:00:00

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