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基于offner结构分视场成像光谱仪光学设计

与优化,从led 集成封装的结构出发,设计出7 w cob 光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射四个变量来获得各个参数的最优

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43

型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功型白光led 的取光效和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

东贝q2营收回升 led照明产品出货看增

由于照明与背光需求,带动今年led市场快速成长,目前led照明渗透约10-15%,市场预估今年led照明市场规模年成长可望成长50%以上;东贝董事长吴庆辉指出,今年各类le

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111287.htm2014/7/11 9:52:07

葳天科技:大功led新品 封装数量减半成本又降

近日,台湾葳天科技推出大功led火凤凰3030。它符合最佳潮湿敏感度等级jedec-1,适用于smd制程,并可通过高温回流焊接,与其2835或3020相比,所需的led的数量减

  https://www.alighting.cn/news/20140711/111289.htm2014/7/11 9:41:39

2014led封装市场更值钱 主角会是中功led?

8年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美元,市场占有仍维持在34

  https://www.alighting.cn/news/2014710/n272963594.htm2014/7/10 11:19:26

led光电参数定义及其详解

构来做解释。制作半导体发光二极管的半导体材料是重掺杂的,热平衡状态下的n 区有很多迁移很高的电子,p 区有较多的迁移较低的空穴。在常态下及pn 结阻挡层的限制,二者不能发生自

  https://www.alighting.cn/resource/2014/7/10/101123_26.htm2014/7/10 10:11:23

led street light趋于人智一体化

况,led照明行业应该在现有的技术根底上中止技术提升,加大研发力度。led芯片方面继续投入,把芯片的出光往前推,包括在资料和整个构造上的优化上,使得芯片的亮度进一步提升;经过更

  http://blog.alighting.cn/elite3c/archive/2014/7/9/353921.html2014/7/9 17:09:43

超毅照明大功led灯具设计经验分享

统的设计了,目前有可寻标准的都是严禁使用被动式散热(如加风戽)的,所以只能依靠本身的散热结构。(方向:更大的散热表面积,更高的散传导,散热器利用效,保温层的解决)散热系统的设计,我

  http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2014/7/9/353902.html2014/7/9 15:18:57

led职业另辟蹊径将战线拉到大西北

峻压缩。该人士称,当前led职业的毛利仅在20%摆布,而净赢利则不到5%。据了解,公司恶性报价竞赛的直接结果,就是致使商场上商品报价低廉,质量却没有保证。记者近来造访商场发现,3

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2014/7/9/353891.html2014/7/9 13:57:26

2014年照明级led封装规模占全球高亮度led市场三成

元,市场占有仍维持在34

  https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14

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