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背光驱动电路的选择策略和应用介绍

要一个电感和一个肖特二极管,这又额外增

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

si衬底gan材料及器件的研究

摘要:gan具有禁带宽、热导率高等特点,广泛应用于光电子和微电子器件领域。si衬底gan材料及器件的研制将进一步促进gan器件与传统器件工艺的集成,因而具有很高的研究价值。介

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134118.html2011/2/20 22:54:00

白色发光二极管及其驱动电路

进的白色led驱动器,它可通过mpu对电流进行控制,并集成了无源元件,从而节约了成本。linear公司推出片上集成肖特二极管的白色led驱动器,这样,驱动电路只需两个外部电容器、一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

成一个单元,硅片的底面为稳压二极管的p区,n区通过铝导电反光层与每组led的正、负极分别连接在一起,通过合金工艺实现欧姆接触。smd电容c1,c2,c3和二极管d1设计在外围区

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led照明的直流驱动电路设计新方法

量将被转移到led,只在肖特二极管上有一些损耗。储存在电感中的能量为: eq1 系统可以以连续或非连续模式工作,两者之间的差别及对平均电流的影响将在后面部分中解释。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134100.html2011/2/20 22:21:00

2048像素led平板显示器件的封装

1)。 3材料选用 3.1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底片材料采用常规厚膜工艺所使用的96%a12o3标准陶瓷,在选用陶瓷盖材料时,除要求其理化性能与衬底

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

led新应用带动封装板新革命(二)

文: 在led产业前景一片看好时,高功率led是目前大家关注的焦点,发展高功率的点,除了考量台湾产业本身的结构链、高功率的组态和散热方式、散热板的发展背景以及目前散热板的技术演

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

手机lcd背光驱动电荷泵的选择

0jw小尺寸封装,适用于表面贴装,在pcb板上所占空间很小。sc70jw是aati专超小8个脚封装,晶片占空比达42%,占用pcb面积仅4.2平方毫米,芯片抬起按装可应空气受

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133868.html2011/2/19 23:34:00

led显示屏驱动芯片的应用

寸,便于led驱动板(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有。 3)电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,即同一个芯片每路输出之间的误差;另一种是片

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133839.html2011/2/19 23:23:00

adi adp1653白光led驱动器应用设计方案

占主流,其主要优势在于减少了芯片尺寸,便于led驱动板(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有。 3) 电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133837.html2011/2/19 23:22:00

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