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文章解读了封装的led发光二极管正负极的判别方法，草帽led正负极的判别方法，以及5050贴片led正负极的判别方法。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 10:04:59
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
半导体生产业务的外包趋势是亚洲半导体封装和生产市场发展的主要推动力，在预测期内，其影响有可能保持非常高的水平。
https://www.alighting.cn/news/2007518/V5104.htm2007/5/18 11:59:44
备有50多个该公司的中型led封装“psml2”（尺寸为4.5×2.0×0.6mm）。利用2段呈环状排列的led封装照射侧面，同时利用像环上扣有盖子的led封装照射正下
https://www.alighting.cn/news/20091030/120956.htm2009/10/30 0:00:00
前言： 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230320.html2011/7/20 0:07:00
led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
我们经常会碰到led不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127685.htm2011/4/28 11:28:27
我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。
https://www.alighting.cn/news/2010129/V22768.htm2010/1/29 9:31:40
