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解读gan on gan led破效率与成本“魔咒”

目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台,更已在gan on gan技术上深耕多年,从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术,技术面皆已突破现今gan o

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22

时隔四年再谈谈led-由飞利浦提出的话题

或球泡灯。2008年当cob封装的光源初步体现,我们还在为了单晶封装和共晶封装在争论不休,而现在cob封装的光源不是在市场上逐步上量吗?因此我们老是把替代替换什么放在嘴边,就是因为这

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体管

2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

三星中功率led封装lm561b通过lm-80测试

三星电子28日宣布,其高光效的中功率led封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。

  https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59

晶科电子将发布芯片级led解决方案

2013年11月,作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业,晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55

晶科电子携芯片级光源产品亮相照明展

晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业,在近期即将举行的琶洲照明展上,晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品:易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上,通过封装测试,对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28

光宝科杠上亿光 进军家居照明

光宝科集团旗下光林电子返台,宣告进军家居照明市场,将整合光宝科在led、封装及品牌方面的资源,与亿光较劲意味浓厚。

  https://www.alighting.cn/news/2013111/n751557898.htm2013/11/1 9:27:37

led散热基板介绍及技术发展趋势探析

随着全球环保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益

  https://www.alighting.cn/resource/20131031/125165.htm2013/10/31 14:37:24

固态照明对大功率led封装要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

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