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LED照明专家唐金渔:如何赢得LED照明竞争?

LED照明应用企业作为产业链的中间链条,如果不能融合技术、设计、制造、营销,基本就不可能赢得这场LED照明的竞争。

  https://www.alighting.cn/news/20140702/85351.htm2014/7/2 9:39:07

半导体封装业有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超

  https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07

大陆白光LED晶粒降幅高达70.71%

在中国大陆市调中亦可见,2011年11月陆资企业新起或老牌的磊晶厂虽然规模在不断扩大,且中低端晶粒已具批量供货,但因技术相对薄弱,高端晶粒出货仍然有限,因此陆资LED封装企业所使

  https://www.alighting.cn/news/20111227/89717.htm2011/12/27 11:41:01

罗姆首次实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装

本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh

  https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37

金属封装功率型半导体固体照明技术

民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”,成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目,其产业化后,“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯

  https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00

欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户

5月25日,欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户锡新区。据了解,新工厂项目计划分两期进行,首期投资2.5亿元,在未来五年有望形成50亿元产值规模,并以此带动锡市一个全新的千亿

  https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38

上市交易首日 木林森市值跃居封装同行榜首

2月17日是木林森上市交易首日,截至今日收盘,木林森封涨停板30.96元/股,涨幅44%,成交量5.87万,市值137.62亿元,跃居封装同行榜首。

  https://www.alighting.cn/news/20150221/110204.htm2015/2/21 15:58:17

芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投资,

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

[产业数据]2009年中国半导体照明产业分析数据

2009年,我国芯片产值较2008年增长25%,达到23亿元;LED封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长30%以上,达到600亿元。2009年我

  https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28

研晶光电推出三款符合energy star标准的照明级LED

近日,台湾LED封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级cob封装LED,分别是:c40 ( 3~

  https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35

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