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详解led封装全步骤

一、生产工艺   1、生产:   a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。   b)装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led封装步骤

led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253247.html2011/11/15 17:20:06

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268056.html2012/3/15 21:12:59

最新一代led灯具散热结构及原理解析

于热电分离的led来说,就可以使用如下新的加工工艺处理铝基板,大大增强led灯具散热能力如图2所示:在铝基板的原led底座下的位置,钻孔去掉敷铜层和绝缘层,裸露出铝板,但是铝是无法直

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