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得：步骤5：计算检流电阻，由r9和r10并联而得；计算电压检测分压电阻(如果需要)，由r6和r7组成。max16802的限流门限为291mv。因此选择r9、r10、r6和r7，满足步
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230479.html2011/7/20 23:10:00
善发光效率，以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持 led 的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片；改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
为25lm的高亮度led一般所消耗的功率超过1w。这意味着白光led驱动器ic必须以高效率进行转换，这样它才能不成为热问题的主要成因。另外，在很多情况下都存在空间受限问题，led驱
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230475.html2011/7/20 23:08:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230476.html2011/7/20 23:08:00
子效率的高低直接影响到ｌｅｄ的发光效能，非辐射复合率则决定着芯片产热的大小。可以说只有制造出具有良好质量的ｌｅｄ芯片，才可能有性能优越的ｌｅｄ光源。为了能够尽量提高内部量子效率以
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230472.html2011/7/20 23:07:00
画在led的vf曲线图上，两条曲线的交点是各个led的调节点。图4. 白色led通常有四种不同的驱动电路：(a) 电压源与镇流电阻, (b) 电流源与镇流电阻, (c) 多路电流
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230473.html2011/7/20 23:07:00
脂（epoxy），使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案 半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
采用等效电路的热阻法计算了大功率led照明器的热阻，并估算了散热器的面积，然后利用icepak软件进行建模分析。通过改变散热器翅片的高度、类型及散热器的面积，比较模拟软件计算
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184516_29.htm2011/7/20 18:45:16
4、抗菌抑菌剂和除臭材料、医药卫生、纺织杀菌材料、玻璃陶瓷杀菌自洁材料、医药行业杀菌敷料。 5、电子工业和仪表工业、制造 电器件、无线电、无线荧光灯、图像记录仪、变阻仪、荧光体。
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230395.html2011/7/20 11:07:00
