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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
摘要：针对现行复合抛物面聚光器(cpc)设计理论不能直接支持在tracepro软件中建立模型的不足，结合tracepro的特点，推导了实际设计和建模所需要的焦距厂，入射口半径r
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/13/18039_33.htm2012/7/13 18:00:39
适用于日光自带镇流器灯及额定电压120v的日光灯适配器(配用白炽光照明装置及手提式电灯的灯座). 产品专为符合国际电气代号ansi/nfpa 70要求而设计.具有新的或有别于那
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/19/172112_68.htm2011/9/19 17:21:12
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
雷射与一般自发放射光源不同，是受刺激放射而发光的光源，而这理论早在1917年就由爱因思坦所推导出来，直到1960年才由梅曼(theodore malman)以人造红宝石产生受激放射
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128160.htm2010/12/2 15:22:10
随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载，以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展，之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30
maxim推出max168xx系列高压、线性、高亮度led驱动器，型号分别为max16815、max16828、max16835、max16836，均能在6.5v~40v输入电
https://www.alighting.cn/news/20080411/106918.htm2008/4/11 0:00:00
随着对led(发光二极管)灯具的需求持续增长，新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管led。
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127640.htm2011/5/9 19:10:07
展会时间：2011年10月17-19 展会地点：中东沙迦 组展单位：中展远洋----国际展览 展会概况：中东沙迦热处理工业展今年是第二届，展会共包括四个主题，钢铁，铝工
http://blog.alighting.cn/lxjian1989/archive/2011/5/4/170348.html2011/5/4 14:05:00
