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【ceatec】tdk开发出调整led背照灯色调的rgb传感器 06年量产低成本的单芯片产品

  https://www.alighting.cn/resource/20051017/128449.htm2005/10/17 0:00:00

史福特“玉兰”与科锐首批签订一亿元led大功率芯片订单

2010年11月9日,恰逢2010中国国际工业博览会盛大召开之际,史福特“智慧的led光源”新闻发布会也在上海新国际博览中心同期举行,替代白炽灯的全球最高技术的高性能智慧led光源

  https://www.alighting.cn/news/20101112/118234.htm2010/11/12 0:00:00

我国led产业上游环节发展提速

led外延作为led产业链的核心环节,从2009年开始,在中国下游应用市场高速发展的带动下,中国gan mocvd数量开始爆发性增长,使得中国led外延产业得到快速发展。2010年

  https://www.alighting.cn/news/20111121/n384835887.htm2011/11/21 11:31:27

led补贴应从上游转向消费者

近日乾照光电发布公告,计划投资50亿元,新增100台mocvd,分两期投入,首期50台最迟不晚于2015年前投产,厦门政府按每台设备购臵金额的48%给予设备补助,单台设备补助金额不

  https://www.alighting.cn/news/2014728/n731464331.htm2014/7/28 14:11:25

低碳经济:led上游企业面临机遇

国务院总理温家宝 25 日主持召开国务院常务会议,研究部署应对气候变化工作,决定到2020年中国单位国内生产总值二氧化碳排放比2005年下降40%-45%,并提出相应的政策措施和行

  https://www.alighting.cn/news/20091130/93555.htm2009/11/30 0:00:00

led热隔离封装技术及对光电性能的改善

在传统的白光led封装结构中,荧光粉直接涂覆于芯片上面,工作时,芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面,导致了荧光粉的温升,使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

东芝高层谈强化led照明业务

最近,东芝高层谈到,各公司都在投资拓展led芯片业务。在这种情况下,东芝也必须要强化led业务。

  https://www.alighting.cn/news/2010930/V25390.htm2010/9/30 10:53:19

台湾opto tech推出新型智能led路灯

台湾opto tech公司作为led芯片供应商,也是led显示屏和照明灯具的提供商,已推出其新型智能led路灯。

  https://www.alighting.cn/news/2009216/V18771.htm2009/2/16 9:29:48

全球终端买气突降,led开始滑坡?

全球手机、pc 等电子产品销售量突然减速,影响到相关芯片制造商;现在这股景气减缓趋势似乎蔓延到当红的led市场.

  https://www.alighting.cn/news/2010818/V24798.htm2010/8/18 9:42:42

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