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导环节、忽视对流散热环节。 针对led路灯散热存在的问题，众多企业厂家也考虑了各种措施，中山市明间照明有限公司也考虑了如热管、加导热硅脂、回路热管等技术措施，同时也认识到热量最终还
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/6/7/318877.html2013/6/7 11:31:03
擦，但如果欧盟持续一意孤行，中国必然会采取反制措施，对来自于欧盟的多晶硅、葡萄酒等商品采取措施。 何伟文也提醒说，随着国内产业发展势头的推进，中国未来与欧盟“相撞”的情形可能更
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/7/318885.html2013/6/7 14:13:42
降幅度也较大。因此，为了降低led成本，高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向，在这样的考虑下，使用垂直式封装的芯片便成为下一课题，此类芯片使用硅等高散热基板，在高电
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318935.html2013/6/8 15:47:23
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/8/318938.html2013/6/8 15:53:37
料，其导热系数不一，一些材料的散热速率难以满足led工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环
http://blog.alighting.cn/134048/archive/2013/8/6/322924.html2013/8/6 16:57:51
d工作条件。不可忽略的铝基板及导热硅胶，硅脂材料的导热环节，使用材料的实际寿命质量，将直接影响led的工作散热条件。如何减少中间环节，直接与热沉散热近距离接触将热量快速达到平衡的有
http://blog.alighting.cn/tytll1/archive/2014/1/9/347041.html2014/1/9 16:48:29
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
砖”无缝拼接成各种灯具造型。宜家新投资的这家 aledia 使用直径 200毫 米、甚至更大的的硅衬底氮化镓来降低led灯的成本。在和 aledia 融资相关的声明中，宜家绿色技术
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/6/28/371423.html2015/6/28 9:51:13
率新型晶硅太阳能电池生产设备成功进入生产线。展望2015年半导体设备制造业，预计2015年主要半导体设备制造商销售收入将增长25%左右，达到50亿元左右。其中，集成电路设备将继续保
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/7/371885.html2015/7/7 14:10:51
