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中(有时只有30mm)，这时候就必须采用热管散热。 热管也称为相变导热器，因为在其中的液体从液相变为气相而导热。它的热阻非常小，大约只有0.065°c/w。 图7. 热
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267558.html2012/3/12 19:18:11
有足够的厚度和宽度，其厚度在35µm-280µm之间。其宽度最好尽可能布满整个基板，以便把热传下去。而下面一层绝缘体则要求其绝缘性能很好，而且还要导热性能很好。然而这两个性能是矛
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的pcb，再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
冲。 led芯片封装以后，从芯片到管脚的热阻就是在应用时最重要的一个热阻，一般来说,芯片的接面面积的大小是散热的关键，对于不同的额定功率，要求有相应大小的接面面积。也就表现为不同的热阻。几
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18
明，结合目前led大功率户外照明的应用现状，2012年其技术研发将集中在以下几大方面：提高出光效率和光通量，降低封装热阻，提升二次光学设计，提高led光源亮度;加强电源系统的研发，大
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/3/12/267537.html2012/3/12 14:43:16
led 正向偏压关于电流阶跃的响应曲线包含了大量led 系统热阻热容的结构信息. 通过对led 施加电流阶跃后电压响应曲线的测量和简单拟合, 试图提取led 封装结构中的热阻、热
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
台塑集团跨足led照明，并非着重生产led晶粒单一元件，或仅著墨封装单一领域，重心摆在高整合的led照明，并集合众家力量，一起赚钱，从南亚光电的股东结构变化，便可看到台塑企业这项转
https://www.alighting.cn/news/20120312/113886.htm2012/3/12 11:49:47
c滤波器会使可控硅产生振荡，这种振荡对于白炽灯是无所谓的，因为白炽灯的热惯性使得人眼根本看不出这种振荡，但是对于led的驱动电源就会产生音频噪声和闪烁。另外可控硅调光会破坏正弦波的波
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/3/12/267517.html2012/3/12 11:31:28
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对le
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
系。 图13. 结温和长度的关系 由图中可知，长度增加到一定程度以后，结温不但不再降低，反而会升高。这是因为空气在沿长度方向的流动受到阻碍所致(主要对于垂直放置的鳍片为如
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267450.html2012/3/10 10:16:14
