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led的多种形式封装结构及技术

产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。  在led产业链接中,上游是led晶片及生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

一种用于白光led驱动的电荷泵电路设计

果开关管的未与源端相接,则会产生偏置效应,使开关管产生阈值损失,导致电荷泵电压无法升至设定值。如图4所示,开关管s1、s3、s4、s5、s6的源漏端能比较容易的判断出来,s

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230304.html2011/7/19 23:55:00

高功率白光led散热问题的解决方案

释理论上是合理的,但是,对于无经验的业者来说,这就是一项挑战,因为无论在良率、研发、生产工程上都是需要予以克服的。还有其它方式可达到提高发光效率的目标,许多业者发现,在led蓝宝

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00

发光二极管封装结构及技术

产。据预测,到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。 在led产业链接中,上游是led晶片及生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00

led分选技术

置和参数,然后把这些数据传递到分选设备上,进行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可靠性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有减薄和芯片分离的工艺过程,而在这

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

米能级,u为电子发射势垒。由图2,若芯片电极表面为突变结,其值为u0,光生电流在隧道结两侧形成的电场强度为f,电极表面以外的势垒为u0- qfx。取芯片电极导带为参考能级e0(x

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

pyro 400在线测量gan温度

laytec于11月前推出最新的产品pyro 400。传统的红外高温测量法只能监测到蓝宝石或sic晶片下面的基座表面温度,与之不同的是,pyro 400是一种真正能精确测量gan

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230115.html2011/7/18 23:52:00

降低高亮度led成本的晶圆粘结及检测

镓,氮化镓,磷化镓,和蓝宝石等,可用来制作led.在复合半导体上生长出光子层并转移到硅或相似的材料的支撑晶圆上,并且晶圆的背面是暴露出来的。现在复合半导体只有大到4英寸。这就限制了le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00

gan材料的特性及其应用

备是ap—mocvd,反应器为卧式,并经过特殊设计改装。用国产的高纯tmga及nh3作为源程序材料,用dezn作为p型掺杂源,用(0001)蓝宝石与(111)硅作为采用高频感

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230091.html2011/7/18 23:39:00

三种led材料的比较

对于制作led芯片来说,材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为:?;蓝宝石(al2o

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