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中国LED封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

光宝科重新聚焦策略佳,力争做好LED封装

光宝科(2301)第3季毛利率和营业净利率创下6年新高纪录,也是光宝科「四合一」后6年交出的漂亮成绩单,第4季毛利率更将持续提升,上看13-14%。光宝科执行长滕光中昨(29)日表

  https://www.alighting.cn/news/20081030/92785.htm2008/10/30 0:00:00

台湾LED、太阳、钢铁类股表现抢眼

受惠石油价格居高不下及原物料飆涨,台湾已公佈3月营收中的LED、太阳、钢铁类股,表现最为亮眼。LED厂3月营收逐渐回温,封装厂佰鸿3月营收3.7亿元,月增率54.2%,年增率

  https://www.alighting.cn/news/20080407/96128.htm2008/4/7 0:00:00

兆驰节出大招,拟新增投资LED封装生产线超1500条

驰共拟新增投资1500 -2000条LED封装生产线(不包括江西兆驰现有生产线200

  https://www.alighting.cn/news/20180530/157046.htm2018/5/30 14:52:34

可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

4台厂投入开发LED驱动器

看好背光LED驱动器应用在笔记型电脑、手机等产品庞大市场商机,联阳(3014)、聚积〔3527〕、迅杰〔6243〕、致新〔8081〕等ic设计业者纷投入产品开发,预计明年将陆续量

  https://www.alighting.cn/news/20071130/106537.htm2007/11/30 0:00:00

鸿利光电订单增长明显 汽车用LED成业绩亮点

作为国内最大的LED白光封装企业,鸿利光电下游需求回暖态势明显,目前公司订单增长明显。

  https://www.alighting.cn/news/20130628/112643.htm2013/6/28 9:58:45

中国LED产业2008年发展概况

日前美国市场研究公司communications industry researchers(cir)预测,2008年LED产业市场将达到68亿美元,平均每年增长20%~30%,随

  https://www.alighting.cn/news/20080722/106834.htm2008/7/22 0:00:00

csp或革新整个LED产业?

LED封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

光电大股东金沙江创投并购基金完成飞利浦lumiLEDs收购

由金沙江go scale capital(金沙江创业投资与橡树投资伙伴联合组成的基金)牵头,亚太资源开发投资有限公司和南昌工业控股集团有限公司等中资、外资财团的鼎力支持下的并购基

  https://www.alighting.cn/news/20150331/110129.htm2015/3/31 14:45:40

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