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下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。
https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率led的出光率(光通
https://www.alighting.cn/2013/4/10 13:07:29
在考虑emi控制时，设计工程师及pcb板级设计工程师首先应该考虑ic芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术（例如cmos、eci）等都对电磁干扰有很
https://www.alighting.cn/resource/20140728/124407.htm2014/7/28 9:42:36
g)。 2.0、传统的侧入式led背光模组 传统的侧入式led背光模组的结构包括，led光源设置在导光板的侧面，导光板的底面上形成网点。led封装发出的光耦合进入导光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
期发展的方向。 3、引脚式封装 led引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
led是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、体积小、
https://www.alighting.cn/resource/2008318/V14491.htm2008/3/18 10:54:42
led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都
https://www.alighting.cn/resource/20081202/128960.htm2008/12/2 0:00:00
https://www.alighting.cn/news/2008318/V14491.htm2008/3/18 10:54:42
汽车大灯的重要性不言而喻，目前，汽车大灯的发展主要朝着高响应、高亮度、低能耗以及智能化的方向发展。随着新材料以及新技术的使用，体积小、寿命长等附加特点亦近一步显现。led无疑是最有
https://www.alighting.cn/news/20160909/144069.htm2016/9/9 9:52:43
