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握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的GaN 基白光led 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
近日，友达光电(au optronics，auo)在日本公开了显示部能以10mm的曲率半径弯曲的4英寸oled面板的动作演示，揭开了这一新款产品的神秘面纱，但其树脂基板的种
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122790.htm2011/11/2 13:56:29
链上的比重分布，led外延片与芯片约占70%，led封装约占10%~20%，led应用只占10%~20%。 按照《广东省十二五计划纲领》，半导体照明、节能环保等新兴产业是广东培养成长的计
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/2/249875.html2011/11/2 13:56:18
个难题，通过各种模块的优化组合，实现了真正意义上的大功率照明led照明灯具。目前，以这家公司为代表的企业采用国产的led外延片封装的10-100w集成led光源模块，光源光效突
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉记者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249810.html2011/11/2 9:19:11
散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。目前市场上铝基板的使用和市场占有率是很高的；
https://www.alighting.cn/2011/11/1 15:19:57
东芝照明技术发布了灯泡型led照明新产品——大配光型“普通灯泡型10.6w”。在新产品中，led元件传递至基板的热量经由三拱散热板从灯罩释放出来。该公司表示，“在大配光型产品中亮
https://www.alighting.cn/pingce/20111101/122946.htm2011/11/1 14:15:23
硅上氮化镓(GaN)led的优点是不必受应力的影响，一定量的应力阻碍了输出功率。英国一个研究小组通过原位工具监测温度和晶片曲率，制备出低位错密度的扁平型150mm外延片，并将这
https://www.alighting.cn/2011/11/1 11:53:19
p level)、封装层级(package level)、散热基板层级 (board level)到系统层级(system level)，针对每一个环节进行优化的散热设计，以获得最
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
导读： 效率下降是阻碍GaN基led在高电流密度这一重要的新兴应用领域大施拳脚的主要原因。但rpi的研究人员表示，通过采用极性匹配的外延结构可以克服这一缺
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/1/10522_44.htm2011/11/1 10:52:02
