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率led的封装工艺却有严格的要
https://www.alighting.cn/2013/8/29 11:12:19
w，半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。文中通过比较led荧光灯的生产方式比较，得出led封装中荧光粉的选择与解决方案。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/15285_21.htm2013/8/28 15:28:05
本书内容包括白光led发光原理、白光led照明的研发与展望、白光led照明的种类及其特征、白光led照明的关键技术、外延基板与封装基板、白光led照明的颜色与色彩评价技术、白
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/141949_84.htm2013/8/28 14:19:49
在传统的白光led封装结构中，荧光粉直接涂覆于芯片上面，工作时，芯片释放的热量直接加载在荧光粉上面，导致了荧光粉的温升，使得荧光粉在高温下转化效率降低。而在荧光粉与芯片之间引入一
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/114738_60.htm2013/8/28 11:47:38
二次光学透镜制造商雷笛克(ledlink)所生产的外径22毫米和30毫米标准尺寸的直下式背光二次光学透镜通过了艾笛森(edison)直下式背光产品认证。通过认证后的光学透镜也可以用
https://www.alighting.cn/news/20130828/111930.htm2013/8/28 11:17:06
新生产线上提供的第一批led是用于消毒器具中的uvc led，波长为275nm，面向消费者市场提供杀菌uvc led。
https://www.alighting.cn/news/2013827/n724855450.htm2013/8/27 13:23:33
明产品的重要推动力。例如，目前不少企业以寻求减少光源成本间接减少led日光灯管成本。2835封装系列产品逐渐成为led日光灯管的主要光源之一。2835为0.2w系列产品，因此le
http://blog.alighting.cn/121858/archive/2013/8/26/324579.html2013/8/26 15:01:06
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
个曾经在封装行业中也算重量级的企业，为了革新请来了一个外籍管理者，具说出身显赫很有来头，在进入企业后第一把火就是产品结构调整，放弃显示专攻白光，结果是白光没有稳定量产，而显示客户丢
http://blog.alighting.cn/190773/archive/2013/8/24/324512.html2013/8/24 9:46:06
文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
