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利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏光电有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

英特尔将在上海设半导体封装测试技术开发中心

英特尔对在华的发展充满信心,将在上海工厂成立技术开发中心,从事未来半导体封装测试技术的开发。

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V2445.htm2007/5/21 16:35:29

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

环氧树脂封装材料有瑕疵,philips lumileds回收部分led产品

根据ledinside报导,因发现使用的环氧树脂封装材料有问题,philips lumileds决定暂停其led产品luxeon的生产线,并回收有问题的luxeon led产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080130/107667.htm2008/1/30 0:00:00

光亚展开幕在即 晶瑞光电邀你共鉴封装新品

2015年6月9日-12日,晶瑞光电将携九个系列封装新品,盛装亮相全球最大规模的广州国际照明展览会。

  https://www.alighting.cn/news/20150608/129970.htm2015/6/8 15:50:01

技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术隆重召开

6月10日,“2015阿拉丁照明论坛”分论坛之”技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130053.htm2015/6/10 19:21:39

鸿利智汇mini led小批量出货,led封装产品订单较饱和

日前,鸿利智汇接受机构调研,主要介绍了业绩下滑的原因,并就mini led及led封装等产品发展和布局展开交流。

  https://www.alighting.cn/news/20200316/167122.htm2020/3/16 10:21:29

70亿!兆驰光元总部及新增封装产线项目落户南昌

5月19日,兆驰股份的子公司兆驰光元总部及新增封装生产线扩产项目签约落户南昌青山湖区,总投资70亿元。

  https://www.alighting.cn/news/20200521/168937.htm2020/5/21 15:08:20

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