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为照明应用光源趋势的主要因素。4 封装试验测试对比 （1）两种不同散热结构ｌｅｄ的封装 为了保证可对比性，采用相同的物料（相同的芯片、固晶胶、金线、硅胶、荧光粉，）分别对３５２
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列公式表达： θ＝ｌ/（λ ｓ）（2） 式（2）中：λ是导热系数，ｌ是材料厚度，ｓ是传热面积。 大功率ｌｅｄ的基本结构如图3~4所示，ｌｅｄ芯片所产生的热，从它的金属散热垫导
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房照明是适用的。4 文物库房照明设计
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年开始制造的高功率led芯片，接合容许温度更高达+185℃，比其它公司同级产品高60℃，利用传统rf4印刷电路板封装时，周围环境温度40℃范围内可以输入相当于1.5w电力的电流(大
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好，寿命长，抗老化性好。 3可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。led英才网 4加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。 还有一
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中，无调光板时，要大于85%；有调光板时要大于80%。效率越来越高，但相关的bom成本也增加了。led英才网 4.在调光兼容性方面，切相(phasecut)调光器(前沿型和后沿
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可每月生产60万个灯泡，产值可达4亿美元，并可带动200亿元的产业链，有100多家配套工厂。海内外商家纷至沓来，订单供不应求，总经销、总代理的络绎不绝。 李维德很精，把产品卖
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低功率led，比如像pda这样的便携式设备的背光灯。这些led的典型电流值在15 ma到25 ma之间，vf在3.0 v到3.4v之间。如果线性驱动器用于为多个led供电，则这些le
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