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中国大尺寸LED背光源产业链现状与挑战

《中国大尺寸LED背光源产业链现状与挑战》“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”高工LED的张小飞发表《中国大尺寸LED背光源产业链现状与挑战用》一文,介绍全球大尺寸LED

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/11039_72.htm2011/6/20 11:00:39

飞利浦:LED射灯—引领LED革命

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”飞利浦照明的刘烨发表《LED射灯—引领LED革命》。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/7/174740_96.htm2011/6/7 17:47:40

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将LED布置成阵列状,再用共晶的方式在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

香港科大研发中心与晶科电子合作技术工作坊议程发布

由香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中心主办、晶科电子承办的“基于倒装无金线封装LED照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港科技大

  https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16

philips lumiLEDs 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumiLEDs 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的LEDs并发表了能经回流直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装技术进行无金线封装的四款产品——易系列白光LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

umf熔断体的技术发展趋势和和LED照明的过流保护

介绍通用模件熔断器(umf)的概念和特点;LED照明的驱动电源对过流保护的要求;各类熔断器在LED照明应用的优势对比。

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/26/165739_63.htm2014/2/26 16:57:39

昭信LED重磅推出“天幕”“星晖”系列新品

近年来,LED照明行业得到了迅猛的发展,人们对环保节能的意识不断提升,LED照明产品深入人心,市场渐渐呈现出了分化、细化的趋势。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131216/121616.htm2013/12/16 11:06:15

明纬新推出经济型40w ac/dc LED电源供应器

因应低价位LED照明市场应用需求,明纬新推出经济型40w ac/dc LED电源供应器~plm-40系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130926/121905.htm2013/9/26 9:33:45

飞利浦推出助于缓解情绪波动的蓝光LED

LED灯光不仅带来光明,而且还能有用于美容医疗及缓解个人情绪波动。飞利浦LED蓝光灯光就拥有这种功能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122550.htm2012/3/28 10:46:56

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