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led照明设计基础(三)之 led特性

果显示:在3.0v情况下电流约354ma。 )m9o8z%a ?0驱动电路照明工程师社区sl,hfkyx白炽灯采用的是电压驱动电路设计。led是用电流驱动电路设

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119304.html2010/12/9 14:12:00

led护栏灯二极管封

d。 led的核心发光部分是由p和n半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

再谈发展我国ingaalp红光led的问题

状  ingaalp超高亮度红(橙、黄)光led问世于1991年,经过改进的结构如图1所示。我国起步于1996年,南昌欣磊公司首先用进口的ingaalp外延片制成芯片,1998年国内第一台生产

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

led倒装(flip chip)简介

了减少发射光的吸收,电流扩展层的厚度应减少到几百纳米。厚度的减少反过来又限制了电流扩散层在p-gan层表面均匀和可靠地扩散大电流的能力。因此这种p接触结构制约了led芯片的工作功

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00

电子技术在led照明中通用照明和智能控制的应用

能实现照明的调光、通信、反馈等功能。   电源具体是指ac-dc恒流开关电源。ac-dc是指交流到直流的转换,因为led实际上是一个半导体二极管,它是在直流电压下工作的。led还

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

发光二极管封装结构及技术

数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p和n半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00

led的多种形式封装结构及技术

数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。   led的核心发光部分是由p和n半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00

led封装结构及其技术

有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于led。 led的核心发光部分是由p和n半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

白色发光二极管及其驱动电路

m;封装尺寸小。nichia公司于2003年推出smd白色led,号为nscw215,它是一种侧视smd白色led,高度为0.8/1mm,电流为20ma时,亮度达600mc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134113.html2011/2/20 22:51:00

[转载]led产品的几种封装形式

和n半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因

  http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00

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