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提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

移动电话与pda应用中led照明驱动电路的设计

及拍照手机上闪光等驱动电路的结构与最新功能提供图解说明。 led如何改善移动电话与pda中的光效果和性能 由于具备高照明效率、长效性与小体积,led已成为便携式设备,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134165.html2011/2/20 23:14:00

led照明亮度稳定性及节能探讨

子形式释出能量,因此具有发光特性。而其光源在靠近pn接口毫米以内产生,发光的波长取决于材料之特性而有不同发光颜色,常见有红、黄、绿、发光二极管。发光二极管发光亮度可以通过工作电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221784.html2011/6/18 22:56:00

led与荧光粉知识

及安全性好的特点,因此被誉为继白炽、日光和节能之后的第四代照明电光源,或称为21世纪绿色光源。美国、日本及欧洲均注入大量人力和财 力,设立专门的机构推动半导体照明技术的发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229897.html2011/7/17 23:04:00

led的封装技术比较

w led工作电流为350 ma,白光、光、绿光和绿光的光通量分别为23、7、28和20流明,预计其寿命为5万小时。b 功率型led封装技术概述半导体led若要作为照明光源,常

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽和荧

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

移动电话与pda应用中led照明驱动电路的设计

及拍照手机上闪光等驱动电路的结构与最新功能提供图解说明。led如何改善移动电话与pda中的光效果和性能由于具备高照明效率、长效性与小体积,led已成为便携式设备,如移动电话

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230485.html2011/7/20 23:13:00

移动电话与pda应用中led照明驱动电路的设计

及拍照手机上闪光等驱动电路的结构与最新功能提供图解说明。led如何改善移动电话与pda中的光效果和性能由于具备高照明效率、长效性与小体积,led已成为便携式设备,如移动电话

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232674.html2011/8/18 1:27:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。  半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量与白炽

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