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360度解析LED倒装芯片知识

什么是LED倒装芯片?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫LED倒装芯片LED倒装芯

  https://www.alighting.cn/resource/20160912/144114.htm2016/9/12 9:56:31

粉在LED封装中的应用

封装技术对LED 的性能和可靠性发挥着重要的作用。下LED 封装技术、荧粉及其在LED 封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/2013/3/15 11:02:39

亿推全新cob LED组件产品

亿指出,要取代40w和60w的传统灯泡(a-bulbs),LED灯泡的源需要高效率、足够的流明输出、高演色性(cri)、长效的均匀分布、可接受的价钱及一个比传统灯泡照射下

  https://www.alighting.cn/news/20110707/115050.htm2011/7/7 13:45:09

LED半导体照明外延及芯片技术的最新进展

自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝LED以来,基于gan基蓝LED和黄色荧粉组合发出方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止,商品化

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20

LED用于照明的散热、配色的分析

本文主要围绕LED照明器具中的热学和学的问题展开,从封装器件到照明器具的技术问题的分支,讲解非常详细,有借鉴价值。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/15140_56.htm2012/11/29 15:14:00

6月台湾LED芯片行业业绩大降33.5%

%;14家LED封装上市上柜厂商总营收11.34亿元,同比减少12.6

  https://www.alighting.cn/news/20150720/131116.htm2015/7/20 10:38:28

LED驱动器商机扶摇直上

随着LED以及高亮度LED的技术发展日趋成熟,LED驱动器的市场LED驱动器的市场亦因此而为值得观察的领域。根据台湾工研院iek itis计画的研究调查,2002年起在高亮

  https://www.alighting.cn/news/20070806/92271.htm2007/8/6 0:00:00

科锐推出高强度xlamp xq-e hi LED 实现更高强性能

科锐正式推出高强度(high intensity class)与彩色xlamp xq-e hi LED系列,针对实现更高学性能而优化设计。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132951.htm2015/9/25 9:40:13

2010年台湾LED芯片产量将占全球产量26%

据拓墣产业研究所(tri)的资料显示,2010年,台湾LED芯片产量将占全球LED芯片产量的26%,预计较2009年的96亿美元增加了37%。预计台湾LED芯片制造商的LED

  https://www.alighting.cn/news/2010723/V24480.htm2010/7/23 9:32:42

sj/t 11399-2009 半导体二极管芯片测试方法

本标准主要规定了电学参数、热学参数、色度学参数以及静电放电敏感性测试等主要性能参数的测试方法。

  https://www.alighting.cn/news/20111027/109397.htm2011/10/27 14:31:33

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