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基于有限元分析法的激光剥离技术中gan材料瞬态温度场研究

尽管随着对gan材料发光机理的深入研究,gan基发光二级光工艺制备关键技术取得重大突破、器件特性得到迅速提高,但蓝宝石衬底带来的问题有待进一步研究。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123616.htm2015/2/6 11:44:00

智能全彩led显示屏特性及鉴定技巧设计

led灯既是led发光管,它是led电子显示屏的关键器件所以要采用质量可靠,封装成熟的led产品。全彩led显示屏是led显示屏的一种,它所具备的特点主要有以下。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123697.htm2015/1/23 10:08:09

led背光源热设计研究

本文指出最根本解决led 热设计的方案还需要从led本身的光效上来考虑,也就是说,如何提高led本身的发光效率依然是led 背光源热设计的关键

  https://www.alighting.cn/2015/1/20 11:20:04

提高led路灯驱动电源可靠性的几个方法

近年来,led 在路灯照明方面得到广泛应用。但制约路灯寿命的关键并非led,而是驱动电源,本文通过多年电源设计经验积累结合量产数据阐述了提高驱动电源可靠性的几个方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20141216/123915.htm2014/12/16 10:18:06

探讨:芯片环节如何降低成本?

“降低成本”也是此次大会的关键词之一,不同方面的代表从产业链各环节的生产工艺的改进、新技术的应用,以及整个产业链的模块化等方面都进行了深入探讨。

  https://www.alighting.cn/news/20111114/n520335697.htm2011/11/14 9:32:38

从led封装工艺解析led死灯

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。下面对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:31:09

国家973重大项目“led制造与装备研究”在深圳启动

涉及机械、材料、光学、半导体等多个领域的深圳第二个国家973重大计划项目---“高性能led制造与装备中的关键基础问题研究”7日在深圳正式启动。

  https://www.alighting.cn/news/2011128/n693936340.htm2011/12/8 8:49:44

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

开关电源pwm的五种反馈控制模式

根据实际设计工作经验及有关参考文献,比较详细地依据基本工作原理图说明了五种新型 pwm反馈控制模式的基本工作原理、发展过程、关键波形、性能特点及应用要点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140731/124393.htm2014/7/31 10:50:02

基于cpld的led芯片光谱采集系统的研究

led芯片的光谱检测是led芯片规模化制造的一项关键技术。根据光谱测量原理,针对led芯片光谱测量应用的要求,文章研究了基于复杂可编程逻辑器件的led芯片光谱采集系统。

  https://www.alighting.cn/2014/7/9 10:40:36

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