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d直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-LED需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，对固化后胶体形状有严格要
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
欧司朗光电半导体推出的红外 platinum dragon，发光面积小，但亮度极高。该款 LED 的薄膜芯片面积仅 1 mm2，采用芯片层叠技术制成，只需 1 a 的驱动电流，
https://www.alighting.cn/news/20091013/120816.htm2009/10/13 0:00:00
光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改
https://www.alighting.cn/2012/9/19 13:32:42
首尔半导体(seoul semiconductor)为韩国LED封装大厂，并自2008年起发展LED芯片内制化，其主要供应行动电话、照明、中大尺寸背光模块等应用，其中，于行动电
https://www.alighting.cn/news/20100413/116770.htm2010/4/13 0:00:00
想办法减损热阻抗、改善散热问题;解决封装的散热问题才是根本办法;改变封装材料制约材质劣化与光线洞穿率减低的速度
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/10467_73.htm2013/3/20 10:46:07
在整个LED产业链的利润分配中，LED上游外延芯片仅占14%，中游封装占34%，下游应用则占了52%，超过了一半。
https://www.alighting.cn/news/20110119/92124.htm2011/1/19 14:10:24
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/2013/7/25 11:22:42
同尺寸的LED芯片、不同的封装形式、不同的荧光粉配比会有不同的光效。广色域白色smd光效与非广色域白色smd的光效还有较大差距，前者只有约60%左右，此方面还有待进一步提高，以降低能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127061.html2011/1/12 16:58:00
