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结使银胶固化。 c)led显示屏压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00
业的发展已成为主要趋势。led节能灯具的明显优势可以从以下各方面体现：1.低压电源、耗电量低：一般来说，led节能灯的工作电压是2至3.6v,工作电流是0.02至0.03a。这就是
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/21/180020.html2011/5/21 16:52:00
丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d)封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
有技术性强、隐蔽性强、透明度低、不易监督、通用性低等特点，已逐渐替代传统的贸易保护措施如关税、许可证、配额等。一些发达国家以维护国家基本安全、保障人类健康和安全、保护生态环境、防止欺
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/11/229393.html2011/7/11 11:04:00
上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以作电流注入的引线。led直接安
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上，以作电流注
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
体（encapsulating polymers）造成影响。 仅管一些测试显示，在晶粒（die）的型式下， 即使电流高到130ma仍能正常工作；但采用一般的封装后，led只能在20ma的条件下发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232808.html2011/8/19 0:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258579.html2011/12/19 11:01:19
