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天相投资:德豪润达进军led应用领域

天相投资认为,德豪润达进军led应用领域,逐步推进led芯片业务,但做好led产业上游---led芯片的设计和生产还可能有很长的路要走。

  https://www.alighting.cn/news/20091124/91974.htm2009/11/24 0:00:00

led蓝宝石基板与芯片背部减薄制程

给外延厂进行磊晶了。二、芯片的背部减薄制程磊晶之后的蓝宝石基板就成为了外延片,外延片在经过蚀刻、蒸镀、电极制作、保护层制作等一系列复杂的半导体制程之后,还需要切割成一粒粒的芯片,根

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/20/294028.html2012/10/20 18:36:51

如果led芯片实现国产化,成本将降低30%

“如果led芯片实现国产化,成本将降低30%。”——中国港丰集团公司董事长梁启鹏认为国内led品牌受制于国外专利,如果不实现上游的突破,国产企业只能在封装和应用那30%的利润当

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00

led照明的芯粉结合方案

本文介绍了led照明的芯粉结合方案,芯片可靠性对制备技术的要求,详情请下载附件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140925/124265.htm2014/9/25 10:20:22

新世纪光电blue ingan/gan ledchip e0(8×10)规格说明书

本文档为台湾新世纪green ingan/gan led chip e0(8×10)led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127367.htm2011/7/29 14:55:59

新世纪光电blue ingan/gan led chip i3 (15x15)规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingan/gan led chip i3 (15x15)led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127370.htm2011/7/29 14:12:29

新世纪光电green ingan/gan led chip i0 (15x15) 规格说明书

本文档为台湾新世纪green ingan/gan led chip i0 (15x15) led芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127371.htm2011/7/29 13:52:36

国内led封装参差不齐需资本市场助力整合发展

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。

  https://www.alighting.cn/news/2010127/V22741.htm2010/1/27 8:48:51

[led报告] 2014led照明产值将达到350-400亿美元

led的上中下游产业中,下游应用和渠道具有较明显本土优势,中游封装也已经比较充分向中国转移,上游的芯片占比不高,但技术、规模壁垒正在突破。从封装和下游了解的情况来看,国内芯片

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88044.htm2014/6/23 10:59:43

璨圆3月营收有望创单月历史新高

继晶电后,台厂璨圆也开发出可供nb背光源使用的高亮度led蓝光芯片

  https://www.alighting.cn/news/20080229/96527.htm2008/2/29 0:00:00

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