检索首页
阿拉丁已为您找到约 17892条相关结果 (用时 0.0119582 秒)

用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261571.html2012/1/8 21:51:11

亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有反射性及传导性的物质上面,帮助大功率led提取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262745.html2012/1/29 0:42:26

[原创]led散热(五)

升是多少。热阻越大,热量越流不动,温升就越,热阻越小,热量流动越快,温升就越小。图中表明热量从led芯片流出到空气需要经过很多不同的热阻:   rj1:从芯片到安装底板的热

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47

[原创]led散热(五)

升是多少。热阻越大,热量越流不动,温升就越,热阻越小,热量流动越快,温升就越小。图中表明热量从led芯片流出到空气需要经过很多不同的热阻:   rj1:从芯片到安装底板的热

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267559.html2012/3/12 19:18:18

用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268383.html2012/3/15 22:02:42

后世博照明设计方法思考

而英国馆的特色是建筑造型与节能环保有机结合。“种子圣殿”外部生长有六万余根向各个方向伸展的触须。白天,触须会像光纤那样传导光线来提供内部照明,营造出现代感和震撼力兼具的空间;夜

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268515.html2012/3/16 14:29:41

led驱动电路专用长寿命电解电容器

外线的辐射,75%~85%的热量需要通过物理传导散热,如led与其它同功率光源性能比较表所示(见表1)。  传统的灯具结构留给led照明灯具可用空间很小,一般照明灯具的接电物理接

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268568.html2012/3/16 17:42:23

用于lcd背光的led技术进步

此,通常的做法是将led安装在金属芯pcb上以将led的热量快速传导出去。根据不同的整体设计,可能需要对led的背板实施直接冷却(如使用冷却风扇)。  在led的使用过程中保持亮

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38

亮度led封装工艺技术及方案

l bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有反射性及传导性的物质上面,帮助大功率led提取光效率及散热能力。封装设

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

首页 上一页 236 237 238 239 240 241 242 243 下一页