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欧司朗扩大产能 转移并扩展芯片制造

欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂,同时扩展这两个厂的规模,借此大幅提升产能。

  https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05

亿LED植物照明技术成熟 获中美欧订单

亿指出,LED植物照明,主要是扮演与太阳互补,调节农产品的角色。LED植物照明主要需求的国家包括,易受气候变迁影响农产植物在特定时节里短缺问题的大陆型地区,包括中国、美国;以

  https://www.alighting.cn/news/20111130/114175.htm2011/11/30 9:23:49

LED芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出的利用率,也可以在发区底部(正面出)或者外延层材料(背面出)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

LED芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出的利用率,也可以在发区底部(正面出)或者外延层材料(背面出)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

LED芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出的利用率,也可以在发区底部(正面出)或者外延层材料(背面出)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

LED芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出的利用率,也可以在发区底部(正面出)或者外延层材料(背面出)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

LED芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出的利用率,也可以在发区底部(正面出)或者外延层材料(背面出)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

LED芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出的利用率,也可以在发区底部(正面出)或者外延层材料(背面出)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

LED芯片的技术发展状况

中,往往是制作特殊形状的芯片来提侧向出的利用率,也可以在发区底部(正面出)或者外延层材料(背面出)进行特殊的几何规格设计,并在适当的区域涂覆防反射层薄膜,来提芯片的侧

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

演色型背照灯及照明灯是否前途有望?

夏普发布了亮度比该公司原产品13%的演色型白色LED“gm4bn653c0a”。作为演色型产品,“亮度达到了业界最值”(该公司)。白色LED的封装为0.6mm厚,适用于中

  https://www.alighting.cn/news/20090304/119453.htm2009/3/4 0:00:00

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