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led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹
https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39
mocvd是一门制造化合物半导体器件的关键技术- 本文综合分析了现代mocvd 技术的基本原理、特点及实现这种技术的设备的现状及其发展- 重点讨论了能实现衬底温度、衬底表面反应源流
https://www.alighting.cn/2012/9/12 18:03:34
佛山市国星半导体技术有限公司(以下简称“国星半导体”)为佛山市国星光电股份有限公司(以下简称“国星光电”或“公司”)的控股子公司，因其发展需要，公司拟向国星半导体提供3 亿元的委托
https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:59:27
激光刻划led刻划线条较传统的机械刻划窄得多，所以使得材料利用率显著提高，因此提高产出效率。另外激光加工是非接触式工艺，刻划带来晶圆微裂纹以及其他损伤更小，这就使得晶圆颗粒之间更紧
https://www.alighting.cn/2011/10/21 14:33:06
led光源是否能全面进入照明领域，其光源的成本是最关键的，从目前看，不同led产品，比传统产品的成本差价还有5~10倍，而且由于主要技术指标还要进一步提高，不断提出采用新结构、新材
https://www.alighting.cn/resource/20110706/127456.htm2011/7/6 9:50:02
本文档为亚洲led照明高峰论坛上，中科院物理研究所的陈弘博士讲述一种ingan晶粒制作白光led的方法,利用特殊的单层ingan量子阱制备技术，使蓝光和黄光两个波长的混合，首列实现
https://www.alighting.cn/resource/20110621/127494.htm2011/6/21 18:26:48
硅晶柱长成后，整个晶圆的制作才到了一半，接下必须将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒将会进行外径研磨、切片等一连串的处理，最后才能成为一片片价值非凡的晶圆，以下将对晶柱的后处理制程
https://www.alighting.cn/resource/20110421/127709.htm2011/4/21 15:40:34
2010年全球led产值(约百亿美元)几乎追近台积电一年的销售额。许多重量级的大公司( 如台积电、鸿海、友达等 )也将跳进这片光海。然而大陆却早有布局使2012年成为传统led的总
https://www.alighting.cn/resource/20110331/127801.htm2011/3/31 14:01:04
经过这两年的发展，国内的led照明 企业数量剧增，数量达到3000~4000家，稍有规模的知名度企业有50余家。
https://www.alighting.cn/resource/20100805/127922.htm2010/8/5 10:17:51
led芯片的组成材料有哪些？分类怎样呢？此文做了简单的介绍；
https://www.alighting.cn/resource/20101202/128155.htm2010/12/2 16:24:33
