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据悉，晶电提供高压led芯片交给led下游封装厂，封装后再交给国际品牌的照明厂，主攻具有庞大商机的居家照明球泡灯产品。目前，产品已于q2小量出货，2011年出货量可望进一步放大。
https://www.alighting.cn/news/20100824/102974.htm2010/8/24 0:00:00
随着国内led技术的逐步成熟，国产芯片越来越得到了国内封装企业的认可。主营led封装的国星光电日前透露，公司已制定实施2014年上半年扩产计划，将逐步构建起垂直一体化产业链。
https://www.alighting.cn/news/20140721/110623.htm2014/7/21 10:03:06
国星光电顺应市场需求，推出了全面的金属基板cob封装系列产品，树立了led行业光品质和光效的标杆。国星光电cob封装系列产品提供了宽广的流明选择，并且可实现非常高的光效水平，满
https://www.alighting.cn/news/20140227/111022.htm2014/2/27 14:27:18
2010年首尔半导体于扩充led封装产能所编列设备投资额，较2009年显着增加，且亦计划大幅扩充led芯片产能，以加快其led芯片内制化脚步，值得注意的是，2010年首尔半导体不
https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27
场之发展深具潜力。asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
高档led产业发展，建议由联合体共同筹措资金（国家50%,设备研制单位15%,芯片制造与封装技术研究单位15%,led芯片制造与封装企业20%）建设一条完整的led芯片制造与封装示
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/28/241719.html2011/9/28 21:35:55
隆达电子发表效率高达每瓦200流明 (lm/w)之360度全光角发光led灯管，运用隆达之覆晶技术(flip chip)、晶粒级封装(chip scale package, cs
https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37
led灯泡及灯管销量将大爆发。在led厂商竞相投入供应链垂直整合布局，以及导入CSP封装与dob系统新技术开发的推助下，led灯泡及灯管售价可望在2014年底前分别降至8美元及1
https://www.alighting.cn/news/201464/n328662758.htm2014/6/4 9:50:23
https://www.alighting.cn/news/20131017/n956457539.htm2013/10/17 15:52:53
除此奖项外，lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖，推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(CSP) le
https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18
