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态 led市场目前表现并不如预期，产业整体处于无序发展的状态，主要表现在以下几方面： 1.衬底外延芯片投资过热，产能过剩。由于去年对背光及普通照明的迅速发展预测过于乐观，造成过
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/9/251230.html2011/11/9 19:34:31
采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等GaN类半导体材料的led芯片，则使用蓝宝石、sic和si等作为基片，如果是红色led等采
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00
政策扶持重点由上游外延芯片向下游封装应用转移，扶持范围扩大到全产业链;对重要扶持措施(如投资设备补贴)以税收返还的方式进行;不对mocvd设备设立单独补贴，但其仍在led设备补
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/8/13/323365.html2013/8/13 11:34:10
点由上游外延芯片向下游封装应用转移，扶持范围扩大到全产业链;对重要扶持措施(如投资设备补贴)以税收返还的方式进行;不对mocvd设备设立单独补贴，但其仍在led设备补贴的范围内;
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323993.html2013/8/19 18:12:13
此次松下发布的新产品采用了与透明款白炽灯泡相同的透明玻璃外壳，而非led灯泡通常采用的白色半透明玻璃外壳，在相当于白炽灯泡灯丝的部分配置了led模组。led模组在透光的基板上配
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
到目前为至仍未解决根本问题,只是采取弥补措施,如用铝基板来处理绝缘（最初的铝基板并未做绝缘,现在几乎都做到了）可能大家觉得不可理解.单个led不绝缘,影响不大,多颗串联时就有问题.
https://www.alighting.cn/news/20121224/n523347218.htm2012/12/24 9:01:21
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率led结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
该款产品属于cob专利技术具有高散热性、低热阻、高热导、采用将led晶片直接封装到铝基板上能够快速散热，晶片面积小，散热效率高、驱动电流小等特点。在恒温状态下保持光板温度70°左
https://www.alighting.cn/news/2010111/n271228889.htm2010/11/1 9:34:57
外，也计划引进6寸基板取代原本的4寸基
https://www.alighting.cn/news/20111228/n798036811.htm2011/12/28 13:30:06
