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led迈入传统淡季，封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能，10月营收较9月小增或下滑。东贝表示，随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴，第四季背光订单将逐步回笼，隆达则持续耕耘中国直
https://www.alighting.cn/news/20131106/87685.htm2013/11/6 9:31:18
台湾IC测试和led挑检厂久元电子，拟间接投资中国大陆厦门久元电子600万美元。久元表示，此次间接投资案拟扩大及提升厦门久元电子营运规模与经营绩效。
https://www.alighting.cn/news/2013116/n510858027.htm2013/11/6 9:15:41
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
或球泡灯。2008年当cob封装的光源初步体现，我们还在为了单晶封装和共晶封装在争论不休，而现在cob封装的光源不是在市场上逐步上量吗？因此我们老是把替代替换什么放在嘴边，就是因为这
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14
在三基色设计应用中通常是，通过调节设定led电流来达到白平衡和最大的期望亮度值。
https://www.alighting.cn/resource/20131104/125157.htm2013/11/4 14:51:32
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semIConductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
三星电子28日宣布，其高光效的中功率led封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。
https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
晶科电子是一家拥有自主知识产权的本土led中上游企业，在近期即将举行的琶洲照明展上，晶科电子将携无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业
https://www.alighting.cn/news/2013111/n882657907.htm2013/11/1 10:15:48
采用自主开发的yh型yag荧光粉产品与市售进口及国产同类产品的光色指标及粒径等进行了全面对比分析。在此基础上，通过封装测试，对荧光粉的初始光效、老化性能及量产打靶集中度等封装应
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28
