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可塑模光学硅胶改善LED灯及光源的设计

LED产品设计中,包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件,可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由LED半导体结所产生的高温,

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07

LED隧道照明经典案例

介绍一个LED隧道照明的经典案例——沈阳庄盖高速LED隧道照明工程,分享给大家,欢迎下载附件查看更详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130830/125360.htm2013/8/30 15:56:51

三、大功率LED光源核心技术与优势

中国LED产业现状分析与反思及对未来LED产业发展趋势的报告(三)从LED行业整个技术链来看,是从外延片-芯片-光源-灯具的四个过程,每一个项目中技术特点与结构都具备不相同的技

  http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01

颜重光:LED行业能在金融危机中茁壮

颜重光:华润硅威科技有限公司的市场部经理,他认为LED光源及其驱动控制ic产业刚刚跨入成长期,又逢节能是全世界关注焦点,因而能在此次金融危机中茁壮成长!

  https://www.alighting.cn/news/200935/V18973.htm2009/3/5 13:58:56

宋贤杰:LED路灯顶住压力不要放弃

复旦大学光源与照明工程系副主任、复旦大学电光源研究所副所长宋贤杰先生在“大功率LED路灯应用现状辩论会”上陈述自己的观点。

  https://www.alighting.cn/news/2008123/V18130.htm2008/12/3 10:15:12

新强光电推出1500流明多晶封装

禀持着持续创新精神的新强光电(neopac lighting), 再一次将多晶封装、单一点光源LED发光引擎的亮度提升到全新的境界,光通量达1,500流明。

  https://www.alighting.cn/news/20090323/120060.htm2009/3/23 0:00:00

功率型LED中的光学与热学问题

附件是《功率型LED中的光学与热学问题》,欢迎下载查阅!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/181156_69.htm2014/3/10 18:11:56

2010年LED照明市场竞争将是成本之战

LED照明渗透率急速扩大,市场价格战正酝酿于2010年开打。

  https://www.alighting.cn/news/20091222/V22286.htm2009/12/22 10:05:37

全球首例ac LED封装元件通过北美市场认证

福华电子自工研院电子与光电研究所取得ac LED封装技术授权转移,并与itri合作ac LED封测技术,成为全球首例ac LED封装元件通过北美市场ul subject 875

  https://www.alighting.cn/news/20091120/108372.htm2009/11/20 0:00:00

itc将调查首尔半导体与日亚的专利纠纷

出的禁制令申请展开听证调查,调查对象为日本LED大厂日亚化学工业(nichia corp.),调查产品为短波长半导体雷射(内建于高分辨率dvd播放机等消费电子产

  https://www.alighting.cn/news/2008114/V13682.htm2008/1/14 10:10:52

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